APLOMAR 3500-III全自动粘片机,芯片贴装半导体设备一.
关键字:全自动芯片粘片机 环氧贴片机 共晶贴片机 倒装芯片贴片机 半自动芯片贴片机
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设备功能:
PALOMAR3500全自动粘片机是一款优秀的多功能、高精度、高可靠性的粘片设备,是专为高精密微电子组装而设计,设备具有共晶粘片(EUTECTIC)、环氧粘片(EPOXY)、倒装芯片(FLIP CHIP)、点胶(DISPENSE)、蘸胶(DAUBING)等功能,每一种功能都是一种独立模块,都可单独工作,不会互相影响。其宽阔的工作平台(720平方英寸)为多种模块提供了充足的安装空间。3500提供晶圆上料、华夫盘上料、凝胶盒上料和SMT喂料器上料等多种上料方式,尤其适合要求高精度、高可靠性、小批量、多品种的军工研究所和其他科研机构的使用。
二.应用范围:
微波器件,RF 模块,T/R组件,混合电路,MEMS,功率器件,光电器件,声表器件,纳米器件,雷达器件,专用模块,多芯片模块,COB/SOB, 大功率高亮度LED,倒装芯片等的贴装。
三.技术特点:
1.超大的工作平台,开放的工作区域:
具有极大的灵活性。计算机控制的精确点胶单元、部件随时按照不同的需求灵活更换,独具风格的倒装焊最大工作范围可以达到700平方英寸(90X50 cm);
设备的基座由蜂窝型的抗震平台所构成,使得整个系统的运行更加稳定,更加精确;
独特的悬臂设计可以使封装更加灵活,三面敞开的系统设计更有利于系统的安装,红外线监视器大大提高了操作者在系统操作过程中的安全性;
2.精密控制系统:
系统的亚微米级设计使得工作的精确度达到5-12.7微米
基于0.5mm解析度的轴速在工作区域外接近40ips;线性解码器可绝对确定
范围:Z轴=2 in, 角度=>365
专利技术的数码伺服控制
VME 总线多层处理器的设计
标准4轴;最多可达7轴;
3.先进的识别系统:
先进的Congex8000灰度识别系统,
先进的Congex灰度识别系统可以在多种复杂的背景下轻易地完成器件的识别。PR系统包括自动对焦、景深可调及光源的照射密度可调等种种先进功能;
多图像的记忆储存
带有自动聚焦的下视相机,可编程的观测、放大区域,以及可编程的LED集束光源;
上视相机:
PR系统集成
工具位置的校准
倒装芯片处理;
4.强大的软件功能:
在微软视窗操作平台上应用,3500-III模块具有非凡的软件多样性,微电子集成使用的适用性。图形化用户友好的界面有助于粘合的设置、操作、诊断和校准。
CIM 界面软件选项
基于信息的,灵活的模块:自动识别追踪和远程机器控制;
5.智能化贴装头:
机器可提供8个自动转换的吸头,柔性或是非接触式的高度感应系统有效的辅助送料过程中物料的安全,例如铟钾材料,提供8个工具头,可以在空中移动的过程中完成多方向的更换,极大地节省了工作时间;
可吸取或夹持不同器件,对准方式多样化
真空吸头带有可编程的真空感应阀
针对吸头的校准
各种特性可供检测
校准报告:用于分析的真空和膨胀反应数据
真空压力最轻可达10g,以配合易碎元件的取放;
6.多样的点胶方式: 时间压力阀点胶、螺杆阀点胶、活塞阀点胶、蘸胶;
可编程的点胶选项
提供气动或轮转泵,数量一个或两个可选,针头大小和出胶点可根据应用选择
X形、蛇形和方框形填充工具从10mil大小的点状到连续的线状处置;接触式和非接触式
沾胶点直径小于10 mil;
7.完备的芯片上料方式: 晶圆、华夫盘、凝胶盘、SMT喂料器、散料;
8.全面的贴装方式: 共晶贴片、环氧贴片、倒装芯片贴片,上表面不可碰的芯片的贴装,基板到管壳的贴装,可以自动跳过坏片贴装.
四.技术参数:
放置精度: ±12.7μm/±5μm
芯片尺寸: 0.007” to >2”
X、Y轴分辨率: 0.0000196” (0.5 μm),
Z轴分辨率: 0.000025” (0.6 μm)
θ轴分辨率: 0.01°
X、Y轴重复定位精度: ±0.0000196” (0.5 μm),
Z轴重复定位精度 : ±0.000012” (0.3 μm)
θ 轴重复定位精度: 0.006°
贴片压力: 15 to 400 克
放置速率: 2000pc/小时(固定点位)
1200pc/小时(可视操作)
电源: 220 VAC, 10 A,
真空度: 25inHg(635mm汞柱)
空气/氮气压力: 60 psi
体积: 60” 长 x 74” 高 x 42” 宽
重量: 1500lbs (净重)
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